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    SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-修板及返修工藝介紹
    
      
    作者：博維科技   時(shí)間：2018-08-08 14:14
    
修板及返修工藝介紹
    
    
    
  12.1后附(手工焊)、修板及返修工藝目的
    

    
        1.由于設(shè)計(jì)或工藝要求有的元器件需要在完成再流焊或波峰焊后進(jìn)行手工焊接，還有一些不能清洗的件需要在完成清洗后進(jìn)行手工焊接。
    
        2.在再流焊工藝中，由于焊盤設(shè)計(jì)不合理、不良的焊膏印刷、不正確的元件貼裝、焊膏塌落、再流焊不充分等，都會(huì)引起開(kāi)路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷。對(duì)于窄間距SMD器件，由于對(duì)印刷、貼裝、共面性的要求很高，因此引腳焊接的返修很常見(jiàn)。在波峰焊工藝中，由于陰影效應(yīng)等原因也會(huì)產(chǎn)生以上焊點(diǎn)缺陷。因此需要通過(guò)手工借助必要的工具進(jìn)行修整后可祛除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的焊點(diǎn)。
    
    3.補(bǔ)焊漏貼的元器件。
    
    4.更換貼錯(cuò)位置以及損壞的元器件。
    
    5.在線測(cè)試或功能測(cè)試以及單板和整機(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。
    

    
 12.2后附(手工焊)、修板及返修工藝要求
    

    
    1.操作人員應(yīng)帶防靜電腕帶。
    
    2.一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，采用普通烙鐵時(shí)必須接地良好。
    
    3.修理Chip元件時(shí)應(yīng)采用15-20W小功率烙鐵，烙鐵頭溫度在265℃以下。
    
    4.焊接時(shí)不允許直接加熱Chip元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時(shí)間不超過(guò)3秒。
    
    5.烙鐵頭始終保持光滑，無(wú)鉤、無(wú)刺。
    
    6.烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在一焊點(diǎn)加熱，不得劃破焊盤及導(dǎo)線。
    
    7.拆卸SMD器件時(shí)，應(yīng)等到全部引腳完全融化時(shí)再取下器件，以防破壞器件的共面性。
    
    8.焊劑和焊料的材料要與再流焊和波峰焊時(shí)一致或匹配(采用免清洗或水清洗時(shí)焊接材料一定不能混淆)。    
    

    
12.3后附(手工焊)、修板及返修技術(shù)要求
    

    
    1.元器件焊點(diǎn)表面應(yīng)連續(xù)、完整、光滑，Chip元件的端頭不能脫帽(端頭被焊錫蝕掉)。
    
    2.元器件的極性和方向應(yīng)符合工藝圖紙要求。
    
    3.元器件貼裝位置準(zhǔn)確居中。
    

    
12.4后附(手工焊)、修板及返修方法
    

    
    1.虛焊、橋接、拉尖、不潤(rùn)濕、焊料量少等焊點(diǎn)缺陷的修整：
    
    (1)用細(xì)毛筆蘸助焊劑涂在元器件焊點(diǎn)上。
    
    (2)用扁鏟形烙鐵頭(可自制或采購(gòu)，見(jiàn)圖12—1)加熱焊點(diǎn)，將元器件焊端或引腳與焊盤之間的焊料融化，消除虛焊、拉尖、不潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，使焊點(diǎn)光滑、完整。
    
    (3)在橋接處涂適量助焊劑，用烙鐵頭加熱融化橋接處焊點(diǎn)，并緩慢向外或向焊點(diǎn)的一側(cè)拖拉，使橋接的焊點(diǎn)分開(kāi)。
    
    (4)用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點(diǎn)，同時(shí)加少許Φ0.5-0.8mm的焊錫絲，要掌握好加焊錫絲的速度，焊錫絲碰到烙鐵頭應(yīng)迅速離開(kāi)，否則焊料會(huì)加得太多。
    
 
    
    2.chip元件吊橋、元件移位的修整：
    
    (1)用細(xì)毛筆蘸助焊劑涂在元器件焊點(diǎn)上。
    
    (2)用鑷子夾持吊橋或移位的元件。
    
(3)用馬蹄形烙鐵頭(可自制或采購(gòu)，見(jiàn)圖12-2)
    
 
    
圖12-2  修理CHIP元件用的馬蹄形烙鐵頭
    
加熱元件兩端焊點(diǎn)，焊點(diǎn)融化后立即將元件的兩個(gè)焊端移到相對(duì)應(yīng)焊盤位置上，烙鐵頭離開(kāi)焊點(diǎn)后再松開(kāi)鑷子。
    
    (4)操作不熟練時(shí)，也可以先用馬蹄形烙鐵頭加熱元件兩端焊點(diǎn)，焊點(diǎn)融化后立即將元件取下來(lái)，然后把兩個(gè)焊盤上殘留的焊錫清除干凈，最后再將Chip元件焊上。
    
    (5)修整時(shí)注意烙鐵頭不要直接碰Chip元件的焊端，Chip元件只能按以上方法修整一次，而且烙鐵不能長(zhǎng)時(shí)間接觸兩端的焊點(diǎn)，否則容易造成Chip元件脫帽。    
    
    3.三焊端的電位器、SOT(晶體管)、SOIC(SOP、SOJ)表面組裝器件移位的返修
    
    在沒(méi)有維修工作站的情況下，可采用以下方法返修：
    
    (1)用細(xì)毛筆蘸助焊劑涂在器件兩側(cè)所有引腳焊點(diǎn)上。
    
    (2)用與器件尺寸相匹配雙片扁鏟式馬蹄形烙鐵頭(可自制或采購(gòu)，見(jiàn)圖12-3)同時(shí)加熱器件兩端所有引腳焊點(diǎn)。
    
    (3)待焊點(diǎn)完全融化(數(shù)秒鐘)后，用鑷子夾持器件立即離開(kāi)焊盤。
    
    (4)用烙鐵將焊盤和器件引腳上殘留的焊錫清理干凈。
    
    (5)用鑷子夾持器件，對(duì)準(zhǔn)極性和方向，將引腳對(duì)齊焊盤，居中貼放在焊盤上，對(duì)準(zhǔn)后用鑷子按住不要移動(dòng)。
    
    (6)用扁鏟形烙鐵頭先焊牢器件斜對(duì)角1—2個(gè)引腳，以固定器件位置，確認(rèn)位置和極性方向準(zhǔn)確后用細(xì)毛筆蘸助焊劑涂在器件所有引腳和焊盤上，沿引腳與焊盤交接處從第一條引腳開(kāi)始順序向下緩慢勻速拖拉，同時(shí)加少許00.5-0.8mm的焊錫絲，用此方法將器件兩側(cè)引腳全部焊牢。
    
    (7)焊接SOJ器件時(shí)，烙鐵頭與器件應(yīng)成小于45°角度，在J形引腳彎曲面與焊盤交接處進(jìn)行焊接。
    
 
    
圖12-3   修理SOIC用的雙片扁鏟式馬蹄形電烙鐵頭
    
    4.PLCC和QFP表面組裝器件移位的返修在沒(méi)有維修工作站的情況下，可采用以下方法返修：
    
    (1)首先檢查器件周圍有無(wú)影響方形烙鐵頭操作的元件，應(yīng)先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復(fù)位。
    
    (2)用細(xì)毛筆蘸助焊劑涂在器件的所有引腳焊點(diǎn)上。
    
    (3)選擇與器件尺寸相匹配的四方形烙鐵頭(小尺寸器件用35W，大尺寸器件用50W，可自制或采購(gòu)，見(jiàn)圖12-4)在四方形烙鐵頭端面上加適量焊錫，扣在需要拆卸器件引腳的焊點(diǎn)處，四方形烙鐵頭要放平，必須同時(shí)給加熱器件四端所有引腳焊點(diǎn).
    
    (4)待焊點(diǎn)完全融化(數(shù)秒鐘)后，用鑷子夾持器件立即離開(kāi)焊盤和烙鐵頭。    
    
    (5)用烙鐵將焊盤和器件引腳上殘留的焊錫清理干凈、平整。    
    
    (6)用鑷子夾持器件，對(duì)準(zhǔn)極性和方向，將引腳對(duì)齊焊盤，居中貼放在相應(yīng)的焊盤上，對(duì)準(zhǔn)后用鑷子按住不要移動(dòng)。    
    
    (7)用扁鏟形烙鐵頭先焊牢器件斜對(duì)角1—2個(gè)引腳，以固定器件位置，確認(rèn)位置和極性方向準(zhǔn)確后，用細(xì)毛筆蘸助焊劑涂在器件四周的所有引腳和焊盤上，沿引腳腳趾與焊盤交接處從第一條引腳開(kāi)始順序向下緩慢勻速拖拉，同時(shí)加少許Φ0.5-0.8mm的焊錫絲，用此方法將器件四側(cè)引腳全部焊牢。    
    
    (8)焊接PLCC器件時(shí)，烙鐵頭與器件應(yīng)成小于45°角度，在J形引腳彎曲面與焊盤交接處進(jìn)行焊接。  
    


    
	
    
	
	
    
	
    
	


    

	
    
	
    

    








    

    


    

    

    


    

    


    


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