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    SMT實用工藝基礎(chǔ)-SMT貼裝機(jī)離線編程

    作者:博維科技 時間:2018-08-07 16:01
    SMT貼裝機(jī)離線編程

    離線編程是指利用離線編程軟件和PCB的CAD設(shè)計文件在計算機(jī)上進(jìn)行編制貼片程序的工作。離線編程可以節(jié)省在線編程時間,從而減少貼裝機(jī)的停機(jī)時間,提高設(shè)備的利用率。離線編程對多品種小批量生產(chǎn)特性有意義。 離線編程軟件由兩部分組成:CAD轉(zhuǎn)換軟和自動編程優(yōu)化軟件。
    離線編程的步驟:     
    PCB程序數(shù)據(jù)編輯→自動編程優(yōu)化并編輯→將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備→在貼裝機(jī)上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯→校對檢查并備份貼片程序。


    11.1PCB程序數(shù)據(jù)編輯

    1. PCB程序數(shù)據(jù)編輯有三種方法:
      (1)CAD轉(zhuǎn)換。
     (2)利用機(jī)器自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)文件。
    (3)利用掃描儀產(chǎn)生元件的坐標(biāo)數(shù)據(jù)。
      其中CAD轉(zhuǎn)換最簡便、最準(zhǔn)確。
    2. CAD轉(zhuǎn)換
    (1) CAD轉(zhuǎn)換的條件
    必須具備計算機(jī)、CAD轉(zhuǎn)換軟件、PCB的CAD設(shè)計軟盤(3.5英寸軟盤),盤內(nèi)必須存有PCB坐標(biāo)文件。
    (2)CAD轉(zhuǎn)換項目
          CAD轉(zhuǎn)換項目包括:每一個貼片步驟的元件名、說明(包括該貼片元件貼裝位號及型號規(guī)格)、每一步X、Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T、mm/inch轉(zhuǎn)換、坐標(biāo)方向轉(zhuǎn)換、角度T的轉(zhuǎn)換、比率以及源點修正值。
     (3)CAD轉(zhuǎn)換操作步驟
    (a)調(diào)出PCB的CAD文本文件。
     (b)打開CAD轉(zhuǎn)換軟件,選擇CAD轉(zhuǎn)換格式(可建立新文件,也可使用現(xiàn)有文件并對現(xiàn)有文件進(jìn)行編輯)
     (c)對照PCB的CAD坐標(biāo)文本文件,按轉(zhuǎn)換格式要求將需要轉(zhuǎn)換的各項數(shù)據(jù)(每一個貼片步驟的元件名、說明、每一步的X、Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T)在PCB的的CAD坐標(biāo)文本文件中的排列位置(起始位數(shù)和結(jié)束位數(shù))輸入到CAD轉(zhuǎn)換格式表中,再將mm/inch轉(zhuǎn)換、坐標(biāo)方向轉(zhuǎn)換、角度T的轉(zhuǎn)換、比率以及源點修正值等參數(shù)輸?shù)饺隒AD轉(zhuǎn)換格式表中。
       (d)存盤檢查,確認(rèn)無誤后則可進(jìn)行轉(zhuǎn)換。
    3. 利用貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序通過軟件進(jìn)行轉(zhuǎn)換和編輯
        當(dāng)沒有PCB的CAD坐標(biāo)文本文件時,可利用貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序通過軟件進(jìn)行轉(zhuǎn)換和編輯。    :
       (1)操作步驟
       (a)在貼裝機(jī)上通過CCD攝像機(jī)對PCB上每個貼裝元器件的貼裝位置進(jìn)行自學(xué)編程,機(jī)器會自動輸入每個貼裝位號的X、Y坐標(biāo),然后人工輸入和轉(zhuǎn)角T。
      (b)將貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序通過3.5英寸軟盤備份到計算機(jī)CAD轉(zhuǎn)換軟件中。
      (c)將貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序轉(zhuǎn)換成文本文件格式。
        (d)在EXCEL中輸入元件名稱和需要說明的項目,并對該文件進(jìn)行格式編輯。
    (e)按照1.1.1.2(3)進(jìn)行CAD轉(zhuǎn)換。
    4.利用掃描儀產(chǎn)生元器件的坐標(biāo)數(shù)據(jù)(必須具備坐標(biāo)轉(zhuǎn)換軟件)    
      (1)把PCB放在掃描儀的適當(dāng)位置上進(jìn)行掃描。
    (2)通過坐標(biāo)轉(zhuǎn)換軟件產(chǎn)生PCB坐標(biāo)文件。   
    (3)按照兒1.2.(3)進(jìn)行CAD轉(zhuǎn)換。

       
    11.2自動編程優(yōu)化編輯

        1.從優(yōu)化軟件中打開已完成PCB程序數(shù)據(jù)編輯的程序文件
        2.輸入PCB數(shù)據(jù)
        (1)輸入PCB尺寸:長度X(貼裝機(jī)的X方向)、寬度Y(貼裝機(jī)的Y方向)、厚度T。
        (2)輸入PCB源點坐標(biāo):—般X、Y的源點都為0。
        (3)輸入拼板信息:分別輸入x和Y方向的拼板數(shù)量、相鄰拼板之間的間距。
      3.建立元件庫
           對凡是元件庫中沒有的新元件逐個建立,建立元件庫時需要輸入該元件的包裝類型、供料器類型和規(guī)格、供料角度、元件對中的攝像機(jī)型號、吸嘴型號等參數(shù)。
        4.輸入產(chǎn)品的文件名、生產(chǎn)小組編輯者名稱以及需要說明的內(nèi)容
        5.自動編程優(yōu)化并編輯
        (1)在優(yōu)化軟件中單擊自動編程優(yōu)化命令。
        (2)根據(jù)提示在彈出的窗口中配置吸嘴型號和數(shù)量。
        (3)確定每種元件的使用數(shù)量和料架名稱表。
        (4)確認(rèn)后則開始自動編程優(yōu)化。
        6.對自動編程優(yōu)化好的程序進(jìn)行編輯
        (1)完成自動編程優(yōu)化后對程序中不符合要求的字符應(yīng)進(jìn)行修改。    
        (2)對不符合貼裝機(jī)的供料器型號進(jìn)行修改。
        (3)對不符創(chuàng)占裝機(jī)程序要求的封裝名稱進(jìn)行修改。
        (4)對不合理的貼片步驟進(jìn)行人工調(diào)整,完成修改后,存盤。
        (5)將優(yōu)化好的程序復(fù)制到軟盤,再將軟盤上的程序輸入到貼裝機(jī)


    11.3在貼裝機(jī)上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯

        1.對沒有做Image圖像的元器件做Image圖像,并在Image圖像庫中登記。
        2.對未登記過的元器件在元件庫Component li-brary中進(jìn)行登記。
        3.如果用到托盤供料器,還需要對托盤料架以及托盤進(jìn)行編程,把托盤在料架上的放置位置(放在第幾層、前后位置、托盤之間的間距);托盤中第一個器件的位置、托盤有幾行、幾列、每個器件之間x、Y方向的間距:拾取器件的路線(例如從右到左一行一行拾取、或縱向一列一列拾取等)。
        4.對排放不合理的多管式振動供料器根據(jù)器件體的長度進(jìn)行重新分配,盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上。并將料站排放得緊湊一點,中間盡量不要有空閑的料站,這樣可縮短拾取元件的路程。
        5.把程序中外形尺寸較大的多引腳窄間距器件,例如160條引腳以上的QFP和大尺寸的PLCC、BGA以及長插座等改為SinglePickup單個拾片方式,可以提高貼裝精度。
        6.存盤檢查是否有錯誤信息,根據(jù)錯誤信息修改程序,直至沒有錯誤信息。


    11.4校對并備份貼片程序

        1.校對每一步元器件的型號規(guī)格是否與工藝文件中元件明細(xì)表一致;對不一致處進(jìn)行修正。
        2.每個供料器站上的元器件是否與拾片程序表中一致。
        3.按工藝文件中元器件明細(xì)表檢查每個位號上的元件名稱(型號規(guī)格)是否正確。
        4.在機(jī)器上用主攝像頭校對每一步元器件的x、Y坐標(biāo)是否與PCB上的元件中心一致,并按工藝文件中元件位置示意圖檢查轉(zhuǎn)角T是否正確,對不一致處進(jìn)行修正。
        5.校對檢查完全正確后才能進(jìn)行生產(chǎn)。
    6.將完全正確的產(chǎn)品程序拷貝到備份軟盤中保存。  

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