投資50億 聞泰科技5G智能終端及半導(dǎo)體研發(fā)和制造
12月12日，聞泰科技5G智能終端及半導(dǎo)體研發(fā)和制造項目舉行簽約儀式。 據(jù)無錫高新科技報道，聞泰將在無錫高新區(qū)啟動5G智能終端半導(dǎo)體研發(fā)和智能制造基地等項目，打造聞泰未來總部
2018-12-21]
幾種特殊元器件的裝焊工藝
一、城保形無引腳器件裝焊工藝要求 城堡形無引腳器件的焊接端像城堡的門一樣，因此業(yè)界內(nèi)將這種方形的無引腳芯片載體器件稱為城堡形無引腳器件，也可把它稱為LCC器件。LCC器件的
2018-12-19]
【3D堆疊技術(shù)】刷屏的3D芯片堆疊技術(shù)，到底是什
日前，武漢新芯對外宣布稱，基于其三維集成技術(shù)平臺的三片晶圓堆疊技術(shù)研發(fā)成功。該消息一出就有業(yè)內(nèi)人士表示，隨著這一技術(shù)的突破，武漢新芯3D芯片堆疊技術(shù)居于國際先進(jìn)、國
2018-12-18]
2019~2020半導(dǎo)體設(shè)備市場先蹲后跳，今年大陸排名
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)表年終整體設(shè)備預(yù)測報告(Year-End Total Equipment Forecast)，內(nèi)容指出2018年全球半導(dǎo)體制造新設(shè)備銷售金額為621億美元，較2017年所創(chuàng)下的566億美元歷史新高再成長
